Ostaa IUGHZX11-40263-2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IUGHZX11-40263-2
- Osa numero:
- IUGHZX11-40263-2
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18993 Pieces
- Tietolomake:
- IUGHZX11-40263-2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IUGHZX11-40263-2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IUGHZX11-40263-2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IUGHZX11-40263-2 |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IUGHZX11-40263-2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IUGHZX11-40263-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IUGHZX11-1-61-18.0-C-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IUGHZX26-29909-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IUGHZX114-40266-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IUGHZX14-40266-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IUGHZX11-28075-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | tiedustelu |
|
IELH111-1REC4-32438-4-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
IULNK111-38487-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR TOGGLE | tiedustelu |
|
219-3-34680-969 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | tiedustelu |
|
CELBXK1-1REC4-33650-70 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
PR11-51-2.50A-23709-2-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR PUSH-RESET | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers