Ostaa IW1818-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IW1818-00
- Osa numero:
- IW1818-00
- Valmistaja:
- Dialog Semiconductor
- Kuvaus:
- AC/DC CONTROLLER INT PWR BJT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19705 Pieces
- Tietolomake:
- IW1818-00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IW1818-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IW1818-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 85 V ~ 264 V |
|---|---|
| Jännite - Breakdown: | 800V |
| topologia: | Flyback |
| Toimittaja Device Package: | 7-PDIP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 10W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| Output Isolation: | Isolated |
| Muut nimet: | 1564-1029 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IW1818-00 |
| Sisäinen kytkin (s): | Yes |
| Taajuus - Switching: | 72kHz |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Converter Offline Flyback Topology 72kHz 7-PDIP |
| Käyttömäärä: | - |
| Kuvaus: | AC/DC CONTROLLER INT PWR BJT |
| Ohjaustoiminnot: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IW1818-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TOP248F | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT UVLO HV TO262 | tiedustelu |
 |
UC2842ADW | Texas Instruments | IC PWM BOOST FLYBACK CM 16SOIC | tiedustelu |
|
UCC2809D-1G4 | Texas Instruments | IC REG CTRLR BST FLYBK ISO 8SOIC | tiedustelu |
 |
LNK603DG-TL | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT CV/CC HV 8SOIC | tiedustelu |
 |
AP3125BKTR-G1 | Diodes Incorporated | IC PWM CTLR CURR MODE SOT26 | tiedustelu |
 |
PKS604PN | Power Integrations | IC OFFLINE SWIT OTP OCP HV 8DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers