Ostaa IXA40PF1200TDHGLB-TRR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXA40PF1200TDHGLB-TRR
- Osa numero:
- IXA40PF1200TDHGLB-TRR
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14034 Pieces
- Tietolomake:
- IXA40PF1200TDHGLB-TRR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXA40PF1200TDHGLB-TRR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXA40PF1200TDHGLB-TRR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | - |
|---|---|
| Jännite: | - |
| Tyyppi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXA40PF1200TDHGLB-TRR |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module |
| Kuvaus: | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD |
| nykyinen: | - |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXA40PF1200TDHGLB-TRR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM136-1061A | Infineon Technologies | IC HYBRID PWR 600V 12A SIP05 | tiedustelu |
 |
IXA40RG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | tiedustelu |
|
IXA40PF1200TDHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 40A SMPD | tiedustelu |
 |
FSB50760SFS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 2A SPM5P-023 | tiedustelu |
 |
M63994P | Powerex Inc. | HVIC HALF-BRIDGE DVR 8SOP | tiedustelu |
|
PS21267-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 30A DIP | tiedustelu |
 |
IGCM06G60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | tiedustelu |
|
IXA40RG1200DHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | tiedustelu |
|
IXA40PG1200DHGLB-TRR | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | tiedustelu |
|
IXA40PG1200DHGLB | IXYS | IGBT PHASELEG 1200V 30A SMPD | tiedustelu |
 |
FPDB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 30A SPMHA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers