Ostaa IXGN80N60A2D1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGN80N60A2D1
- Osa numero:
- IXGN80N60A2D1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 160A FRD SOT-227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16919 Pieces
- Tietolomake:
- IXGN80N60A2D1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGN80N60A2D1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGN80N60A2D1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.35V @ 15V, 80A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 625W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXGN80N60A2D1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 160A 625W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 600V 160A FRD SOT-227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 160A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGN80N60A2D1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT35A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP1 | tiedustelu |
 |
IXGN80N60A2 | IXYS | IGBT 600V 160A SOT-227B | tiedustelu |
|
IXGN82N120C3H1 | IXYS | IGBT 1200V 58A GENX3 SOT-227B | tiedustelu |
|
APTGT50DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | tiedustelu |
|
IXGN82N120B3H1 | IXYS | IGBT 1200V 145A SOT-227 | tiedustelu |
 |
IXSN80N60AU1 | IXYS | IGBT 100A 600V SOT-227B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers