Ostaa IXGX120N60B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGX120N60B
- Osa numero:
- IXGX120N60B
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 200A 660W TO247
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17465 Pieces
- Tietolomake:
- IXGX120N60B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGX120N60B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGX120N60B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 120A |
| Testaa kunto: | 480V, 100A, 2.4 Ohm, 15V |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 60ns/200ns |
| Switching Energy: | 2.4mJ (on), 5.5mJ (off) |
| Toimittaja Device Package: | PLUS247™-3 |
| Sarja: | HiPerFAST™ |
| Virta - Max: | 660W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-247-3 |
| Muut nimet: | Q2675300 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXGX120N60B |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Gate Charge: | 350nC |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT PT 600V 200A 660W Through Hole PLUS247™-3 |
| Kuvaus: | IGBT 600V 200A 660W TO247 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | 300A |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGX120N60B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGX120N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A 780W PLUS247 | tiedustelu |
|
IXGX120N120B3 | IXYS | IGBT 1200V 200A 830W PLUS247 | tiedustelu |
|
IXGX120N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A 830W PLUS TO-247 | tiedustelu |
|
IXGX12N90C | IXYS | IGBT 900V 24A 100W PLUS247 | tiedustelu |
|
IXGX120N120A3 | IXYS | IGBT 1200V 240A 830W PLUS247 | tiedustelu |
|
IXGX120N60A3 | IXYS | IGBT 600V 200A 780W PLUS247 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers