Ostaa JAN2N1016C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JAN2N1016C
- Osa numero:
- JAN2N1016C
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS NPN 150V 7.5A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14717 Pieces
- Tietolomake:
- JAN2N1016C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JAN2N1016C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JAN2N1016C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 1086-16071 1086-16071-MIL |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JAN2N1016C |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor |
| Kuvaus: | TRANS NPN 150V 7.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JAN2N1016C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JAN2N1893 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 80V 0.5A TO-5 | tiedustelu |
 |
JAN2N1711 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 30V 0.5A TO-39 | tiedustelu |
|
JAN2N1016D | Microsemi Corporation | TRANS NPN 100V 7.5A | tiedustelu |
|
JAN2N1485 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 40V 3A | tiedustelu |
|
JAN2N1893S | Microsemi Corporation | TRANS NPN 80V 0.5A TO-39 | tiedustelu |
|
JAN2N1016B | Microsemi Corporation | TRANS NPN 100V 7.5A | tiedustelu |
|
JAN2N2329 | Microsemi Corporation | SCR 400V TO205AA | tiedustelu |
|
JAN2N1489 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 40V 6A | tiedustelu |
|
JAN2N1482 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 55V 1.5A TO-5 | tiedustelu |
|
JAN2N6300 | Microsemi Corporation | TRANS NPN DARL 60V 8A TO66 | tiedustelu |
|
JAN2N1486 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 55V 3A | tiedustelu |
|
JAN2N1479 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 60V 1.5A | tiedustelu |
|
JAN2N3767 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 80V 4A | tiedustelu |
|
JAN2N1613 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 30V 0.5A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers