Ostaa JJC0E156MELZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JJC0E156MELZ
- Osa numero:
- JJC0E156MELZ
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP 15F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13664 Pieces
- Tietolomake:
- JJC0E156MELZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JJC0E156MELZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JJC0E156MELZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | EVerCAP® JC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 493-3299 |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JJC0E156MELZ |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 15F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 120 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 120 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 15F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 15F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JJC0E156MELZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JJC0E128MSEFBN | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJC0E338MSEJBB | Nichicon | CAP 3300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E186MELA | Nichicon | CAP 18F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E158MSEGBB | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JJC0E476MELZ | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E188MSEGBB | Nichicon | CAP 1800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJC0E107MELC | Nichicon | CAP 100F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E128MSEFBB | Nichicon | CAP 1200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJC0E188MSEGBN | Nichicon | CAP 1800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E127MELB | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E108MSEFBB | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJC0E566MELB | Nichicon | CAP 56F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E686MELC | Nichicon | CAP 68F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E158MSEGBN | Nichicon | CAP 1500F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
|
JJC0E127MELC | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JJC0E108MSEFBN | Nichicon | CAP 1000F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers