Ostaa JM60100-3CR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JM60100-3CR
- Osa numero:
- JM60100-3CR
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13502 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JM60100-3CR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JM60100-3CR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 600V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Surface Mount |
| Sarja: | JM60 |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 3 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JM60100-3CR |
| Tuulettimen tyyppi: | Block |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | - |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class J |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Block 100A 600V 3 Circuit Cartridge Surface Mount |
| Kuvaus: | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD |
| Nykyinen arvostelu: | 100A |
| Yhteydenotto Material: | Aluminum |
| Yhteydenotto Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JM60100-3CR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JM60100-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD | tiedustelu |
|
JM60100-2MW14 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD | tiedustelu |
|
HPS | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A PNL MNT | tiedustelu |
|
JM60100-1MW14 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD | tiedustelu |
|
JM60100-3MW14 | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD | tiedustelu |
 |
LFG480302CDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 480V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
3568 | Keystone Electronics | FUSE HOLDER BLADE 500V 20A PCB | tiedustelu |
 |
BM6032B | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
 |
BK/HTB-22M-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | tiedustelu |
|
JM60100-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 100A SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers