Ostaa JUC0E105MPD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JUC0E105MPD
- Osa numero:
- JUC0E105MPD
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13695 Pieces
- Tietolomake:
- JUC0E105MPD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JUC0E105MPD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JUC0E105MPD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | EVerCAP® UC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | JUC0E105MPD |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.512" (13.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 2 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 1F 20% 2.5V THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JUC0E105MPD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JUC0E106MHD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E106MPD | Nichicon | CAP 10F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E225MPD | Nichicon | CAP 2.2F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E474MED | Nichicon | CAP 470MF 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E476MHD | Nichicon | CAP 47F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E475MHD | Nichicon | CAP 4.7F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUC0E226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers