Ostaa JUK0E186MHD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
JUK0E186MHD
- Osa numero:
- JUK0E186MHD
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12710 Pieces
- Tietolomake:
- JUK0E186MHD.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä JUK0E186MHD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma JUK0E186MHD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sarja: | EVerCAP® JUK |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 21 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | JUK0E186MHD |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.319" (33.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 18F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 55 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 55 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE |
| kapasitanssi: | 18F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat JUK0E186MHD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JUK0E276MHD | Nichicon | CAP 27F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
JUK0E126MHD | Nichicon | CAP 12F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
JUK0E685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 2.5V 20% THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers