Ostaa KA319 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KA319
- Osa numero:
- KA319
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR DUAL HS 14-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14131 Pieces
- Tietolomake:
- KA319.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KA319, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KA319 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 8mV @ ±15V |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | 14-DIP |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | DTL, Open-Collector, RTL, TTL |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | KA319 |
| hystereesi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose DTL, Open-Collector, RTL, TTL 14-DIP |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR DUAL HS 14-DIP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 3.6mA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 25mA |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 1µA @ ±15V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KA319
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers