Ostaa KBP08M-M4/51 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KBP08M-M4/51
- Osa numero:
- KBP08M-M4/51
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14087 Pieces
- Tietolomake:
- KBP08M-M4/51.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KBP08M-M4/51, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KBP08M-M4/51 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 3.14A |
| teknologia: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | KBPM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 4-SIP, KBPM |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 24 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | KBP08M-M4/51 |
| Laajennettu kuvaus: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 1.5A Through Hole KBPM |
| diodi Tyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 5µA @ 800V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KBP08M-M4/51
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KBP08M-E4/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 1.5A 800V KBPM | tiedustelu |
|
KBP08M-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 1.5A 800V KBPM | tiedustelu |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | tiedustelu |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | tiedustelu |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers