Ostaa KHC250E225Z31N0B00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KHC250E225Z31N0B00
- Osa numero:
- KHC250E225Z31N0B00
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12753 Pieces
- Tietolomake:
- KHC250E225Z31N0B00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KHC250E225Z31N0B00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KHC250E225Z31N0B00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| lämpötila kerroin: | Y5U (E) |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | THC |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | Q7796062 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | KHC250E225Z31N0B00 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5U (E) 1206 (3216 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KHC250E225Z31N0B00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KHC250E225Z31N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | tiedustelu |
|
KHC250E225M31N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | tiedustelu |
|
KHC250E226Z55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | tiedustelu |
|
KHC250E225Z31R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 25V Y5U 1206 | tiedustelu |
|
KHC250E226M55R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | tiedustelu |
|
KHC250E226M55N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 25V Y5U 2220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers