Ostaa KHC500E226M76N0T00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KHC500E226M76N0T00
- Osa numero:
- KHC500E226M76N0T00
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP CER 22UF 50V Y5U 3025
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16692 Pieces
- Tietolomake:
- KHC500E226M76N0T00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KHC500E226M76N0T00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KHC500E226M76N0T00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| lämpötila kerroin: | Y5U (E) |
| Koko / Dimension: | 0.295" L x 0.248" W (7.50mm x 6.30mm) |
| Sarja: | THC |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3025 (7563 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | KHC500E226M76N0T00 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Y5U (E) 3025 (7563 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KHC500E226M76N0T00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KHC500E226M76R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | tiedustelu |
|
KHC500E225Z43N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 50V Y5U | tiedustelu |
|
KHC500E226Z76N0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | tiedustelu |
|
KHC500E226M76R0B00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | tiedustelu |
|
KHC500E226Z76R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 22UF 50V Y5U 3025 | tiedustelu |
|
KHC500E225Z43R0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 2.2UF 50V Y5U | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers