Ostaa KSL-3R3703S-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KSL-3R3703S-R
- Osa numero:
- KSL-3R3703S-R
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14011 Pieces
- Tietolomake:
- KSL-3R3703S-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KSL-3R3703S-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KSL-3R3703S-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Surface Mount |
| Koko / Dimension: | 0.189" Dia (4.80mm) |
| Sarja: | PowerStor KSL |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Coin, Wide and Corner Terminals |
| Muut nimet: | 283-2861-2 KSL3R3703SR |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | KSL-3R3703S-R |
| Lifetime @ Temp.: | 500 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.067" (1.70mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 70mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide and Corner Terminals 100 Ohm @ 1kHz 500 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 Ohm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD |
| kapasitanssi: | 70mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KSL-3R3703S-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ12GA124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 16V T/H | tiedustelu |
 |
KSL-3R3703E-R | Eaton | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | tiedustelu |
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers