Ostaa L543 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L543
- Osa numero:
- L543
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- MODULE SCR/DIODE 25A 280VAC PCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15073 Pieces
- Tietolomake:
- 1.L543.pdf2.L543.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L543, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L543 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 800V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Bridge, Single Phase - All SCRs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 4 SCRs |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | L543 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 800V 25A (DC) Bridge, Single Phase - All SCRs Through Hole Module |
| Kuvaus: | MODULE SCR/DIODE 25A 280VAC PCB |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 25A (DC) |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 300A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L543
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
L542 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 240VAC PCB | tiedustelu |
 |
L544 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 480VAC PCB | tiedustelu |
|
F1891DH400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 90A 120VAC | tiedustelu |
 |
CM4316A2 | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1600V 25A | tiedustelu |
|
F1892CAH1400 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 90A 530VAC | tiedustelu |
 |
VS-VSKH142/12PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 140A INT-A-PAK | tiedustelu |
 |
VHF55-14IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 1400V FO-T-A | tiedustelu |
|
T7H8026504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 200V 650A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers