Ostaa L614F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
L614F
- Osa numero:
- L614F
- Valmistaja:
- Crydom
- Kuvaus:
- MODULE SCR/DIO 42.5A 480VAC PCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16362 Pieces
- Tietolomake:
- 1.L614F.pdf2.L614F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä L614F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma L614F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 1200V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 3V |
| Rakenne: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Määrä SCR, diodit: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | L614F |
| Laajennettu kuvaus: | SCR Module 1200V 42.5A (DC) Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Through Hole Module |
| Kuvaus: | MODULE SCR/DIO 42.5A 480VAC PCB |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 42.5A (DC) |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 600A @ 60Hz |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat L614F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MLO140-16IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1600V ECO-PAC1 | tiedustelu |
 |
ND471621 | Powerex Inc. | MOD SCR/DIODE 210A 1600V | tiedustelu |
|
MCMA50PD1200TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | tiedustelu |
 |
VS-VSKN56/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | tiedustelu |
|
VS-VSKH136/14PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 135A INT-A-PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers