Ostaa LC73854M-TLM-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC73854M-TLM-E
- Osa numero:
- LC73854M-TLM-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RECEIVER DTMF CMOS 18MFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18181 Pieces
- Tietolomake:
- LC73854M-TLM-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC73854M-TLM-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC73854M-TLM-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LC73854M-TLM-E |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC RECEIVER DTMF CMOS 18MFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC73854M-TLM-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CPC7593ZA | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX2991ECM+ | Maxim Integrated | IC TXRX FRONT-END 48LQFP | tiedustelu |
 |
ZL50074GAC | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 484BGA | tiedustelu |
 |
U4082B-MFLG3G | Microchip Technology | IC VOICE-SWITCH SPKR CIRC 28SOIC | tiedustelu |
 |
XRT75L04IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 176LQFP | tiedustelu |
 |
SI32176-B-FM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC -110V 42QFN | tiedustelu |
|
LE88266TQC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 64QFN | tiedustelu |
 |
SI3216-C-FM | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN | tiedustelu |
 |
DS21348GN | Maxim Integrated | IC LIU LN T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | tiedustelu |
 |
SI3203-B-GQ | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 100V 48TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers