Ostaa LC75056PE-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC75056PE-H
- Osa numero:
- LC75056PE-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19180 Pieces
- Tietolomake:
- LC75056PE-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC75056PE-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC75056PE-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.50V |
| Tyyppi: | Audio |
| Toimittaja Device Package: | 100-PQFP/QIP (20x14) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-BQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-Chip RAM: | - |
| Haihtumaton muisti: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LC75056PE-H |
| liitäntä: | I²C, SPI |
| Kuvaus: | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP |
| kello Hinta: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC75056PE-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM6437ZWTQ4 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361-BGA | tiedustelu |
|
TMS320C6678XCYP25 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | tiedustelu |
 |
LC75024E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | tiedustelu |
|
LC75055PE-6158-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP 100QFP | tiedustelu |
|
LC75056E-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP | tiedustelu |
|
TMS32C6414EZLZA6E3 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA | tiedustelu |
|
LC750241E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | tiedustelu |
 |
ADSP-TS201SABPZ050 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA | tiedustelu |
|
TMSDVC5402PGE100G4 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers