Ostaa LC75106V-TLM-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC75106V-TLM-H
- Osa numero:
- LC75106V-TLM-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17628 Pieces
- Tietolomake:
- LC75106V-TLM-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC75106V-TLM-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC75106V-TLM-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 8 V ~ 10 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 36-SSOP |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LC75106V-TLM-H |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 36-SSOP |
| Kuvaus: | IC ECHO LSI DGTL MIC AMP 36SSOP |
| Sovellukset: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC75106V-TLM-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA3812L | Rohm Semiconductor | IC EQUALIZER GRAPHIC 5-CH ZIP18 | tiedustelu |
 |
DRV134UA/1K | Texas Instruments | IC AUDIO DIFF LINE DRVR 16-SOIC | tiedustelu |
 |
WM8804GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 1:1 DGTL 20SSOP | tiedustelu |
|
STA30613TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 64TQFP | tiedustelu |
 |
NJM2520D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 2-IN/1-OUT 8-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers