Ostaa LC85405JE-E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LC85405JE-E
- Osa numero:
- LC85405JE-E
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15800 Pieces
- Tietolomake:
- LC85405JE-E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LC85405JE-E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LC85405JE-E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LC85405JE-E |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC |
| Kuvaus: | IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LC85405JE-E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT86VL38IB484-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 8CH 484BG | tiedustelu |
 |
CYP15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | tiedustelu |
 |
CPC7592BATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 16-SOIC | tiedustelu |
 |
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | tiedustelu |
 |
MT88L85AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | tiedustelu |
 |
82V2108PX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | tiedustelu |
 |
DS3134 | Maxim Integrated | IC CTRLR HDLC CHATEAU 256-BGA | tiedustelu |
 |
U4037B-NFLY | Microchip Technology | IC MCU-CONTROLLED PH CIRC 24SOIC | tiedustelu |
|
XRT83VSH314IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA | tiedustelu |
 |
DS21352LB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | tiedustelu |
 |
CYV15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100-LBGA | tiedustelu |
 |
ST7590TR | STMicroelectronics | IC OFDM PWR SOC IND/ASIC 100TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers