Ostaa LD39300DT33-R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LD39300DT33-R
- Osa numero:
- LD39300DT33-R
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC REG LDO 3.3V 3A DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12395 Pieces
- Tietolomake:
- LD39300DT33-R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LD39300DT33-R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LD39300DT33-R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Input: | Up to 6V |
| Jännite - Dropout (tyypillinen): | 0.2V @ 3A |
| Toimittaja Device Package: | D-Pak |
| Sarja: | - |
| Regulator Topologia: | Positive Fixed |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 497-6874-2 LD39300DT33-R-ND LD39300DT33R |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Regulators: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LD39300DT33-R |
| Laajennettu kuvaus: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 3A D-Pak |
| Kuvaus: | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK |
| Nykyinen - Tuotos: | 3A |
| Nykyinen - Raja (Min): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LD39300DT33-R
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | tiedustelu |
|
LD39300PT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK | tiedustelu |
 |
LD39300DT12-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK | tiedustelu |
|
LD39300DT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK | tiedustelu |
|
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | tiedustelu |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | tiedustelu |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers