Ostaa LDC1312QDNTTQ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LDC1312QDNTTQ1
- Osa numero:
- LDC1312QDNTTQ1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12034 Pieces
- Tietolomake:
- LDC1312QDNTTQ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LDC1312QDNTTQ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LDC1312QDNTTQ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 12-WSON (4x4) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LDC1312QDNTTQ1 |
| Laajennettu kuvaus: | it 12-WSON (4x4) |
| Kuvaus: | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LDC1312QDNTTQ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LDC1314RGHT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | tiedustelu |
|
AD7890BR-10REEL | Analog Devices Inc. | IC DAS 12BIT 8CH 24-SOIC | tiedustelu |
|
LDC1314QRGHTQ1 | Texas Instruments | MULTI-CHANNEL 12-BIT TO DIGITAL | tiedustelu |
|
LDC1314QRGHRQ1 | Texas Instruments | 28-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | tiedustelu |
 |
AK4414EQ | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 32BIT SRL 44-LQFP | tiedustelu |
|
LDC1312DNTR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 12WSON | tiedustelu |
|
LDC1312DNTT | Texas Instruments | IC INDUCTIVE TO DIGITAL CONVERTR | tiedustelu |
|
LDC1312QDNTRQ1 | Texas Instruments | 12-BIT INDUCTANCE TO DIGITAL CON | tiedustelu |
|
MSC1212Y3PAGRG4 | Texas Instruments | IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 64-TQFP | tiedustelu |
|
LDC1314RGHR | Texas Instruments | IC CONV INDUCT TO DGTL 16WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers