Ostaa LDS9003-002-T2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LDS9003-002-T2
- Osa numero:
- LDS9003-002-T2
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19323 Pieces
- Tietolomake:
- LDS9003-002-T2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LDS9003-002-T2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LDS9003-002-T2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Oscillator, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 16-TQFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | External |
| Sensing Lämpötila: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | I²C |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | No |
| Muut nimet: | LDS9003-002-T2-2 LDS9003002T2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LDS9003-002-T2 |
| toiminto: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Laajennettu kuvaus: | Temp Monitoring System (Sensor) External Sensor I²C Output 16-TQFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC TEMP/PWM CONTROLLER 16WQFN |
| tarkkuus: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LDS9003-002-T2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCP98242T-BE/MUY | Microchip Technology | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8-UDFN | tiedustelu |
 |
MAX6616AEG+ | Maxim Integrated | IC TEMP MON FAN CNTRL 24QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers