Ostaa LE88004KSC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LE88004KSC
- Osa numero:
- LE88004KSC
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16607 Pieces
- Tietolomake:
- LE88004KSC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LE88004KSC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LE88004KSC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LE88004KSC |
| liitäntä: | SPI |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Translator |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Translator 16-SOIC |
| Kuvaus: | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LE88004KSC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21Q554B | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD T1/E1 BGA | tiedustelu |
 |
TP3420AV308-TR/NOPB | Texas Instruments | IC INTERFACE ISDN DEVICE 20-PLCC | tiedustelu |
 |
SI3220-G-GQ | Silicon Labs | IC PROSLIC/CODEC DUAL 64TQFP | tiedustelu |
 |
MT9171APR1 | Microsemi Corporation | IC SUBSCRIBER NETWRK DSIC 28PLCC | tiedustelu |
|
LE88010BQC | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | tiedustelu |
|
LE88004KSCT | Microsemi Corporation | IC PCM/SPI-ZSI BUS XLATOR 16SOIC | tiedustelu |
|
LE88010BQCT | Microsemi Corporation | IC FXO CODEC 1CH 3V 44QFN | tiedustelu |
|
DS3152N | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers