Ostaa LFC600602CID BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFC600602CID
- Osa numero:
- LFC600602CID
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16485 Pieces
- Tietolomake:
- LFC600602CID.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFC600602CID, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFC600602CID sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 600V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Box Lug |
| Sarja: | LF |
| Muut nimet: | LFC60060-2CID |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFC600602CID |
| Tuulettimen tyyppi: | Block |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 0.406" Dia x 1.496" L (10.3mm x 38mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class CD |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Block 60A 600V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Kuvaus: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Nykyinen arvostelu: | 60A |
| Yhteydenotto Material: | Copper Alloy |
| Yhteydenotto Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFC600602CID
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | tiedustelu |
 |
LFC600603CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFC600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers