Ostaa LFCL0750ZC5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFCL0750ZC5
- Osa numero:
- LFCL0750ZC5
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19980 Pieces
- Tietolomake:
- LFCL0750ZC5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFCL0750ZC5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFCL0750ZC5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 600V |
| Koko / Dimension: | - |
| Sarja: | POWR-GARD® LFCL |
| Vasteaika: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
| Muut nimet: | LFCL750C5 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Sulaminen I²t: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFCL0750ZC5 |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| ominaisuudet: | - |
| Kuvaus: | FUSE CRTRDGE 600VAC CYLINDRICAL |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| luokka: | - |
| Katkaisukyky @ Jännite: | 200kA |
| Hyväksynnät: | - |
| Sovellukset: | Cable Protection |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFCL0750ZC5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFCL0750ZC3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZC1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZA3 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZA6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZC6 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZA1 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
|
LFCL0750ZC8 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 600VAC NON STD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers