Ostaa LFD181G75DPBB920 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFD181G75DPBB920
- Osa numero:
- LFD181G75DPBB920
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SIGNAL CONDITIONING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17466 Pieces
- Tietolomake:
- LFD181G75DPBB920.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFD181G75DPBB920, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFD181G75DPBB920 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFD181G75DPBB920 |
| Korkeus (Max): | - |
| Kuvaus: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFD181G75DPBB920
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFD18859MDP2B878 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD181G57DP5B910 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.57GHZ | tiedustelu |
 |
6120BP39A0240E | Johanson Technology Inc. | BAND PASS FILTER 6 GHZ SMD | tiedustelu |
|
LFD182G45DP3B888 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
CLPFL-1600 | Crystek Corporation | LOW PASS FILTER 1.6 GHZ | tiedustelu |
|
LFD182G45DP3A299 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD182G45DP4B720 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD18859MDP1A102 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
BPF1608LM17R2400A | Yageo | BAND PASS FILTER 2.45G | tiedustelu |
|
LFD18620MDP9C091 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFD18873MDP9B749 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers