Ostaa LFH250301C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFH250301C
- Osa numero:
- LFH250301C
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14096 Pieces
- Tietolomake:
- LFH250301C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFH250301C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFH250301C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 250V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Box Lug |
| Sarja: | LF |
| Muut nimet: | LFH25030-1C |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFH250301C |
| Tuulettimen tyyppi: | Block |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | - |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class H5, Class K5, Class R |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Block 30A 250V 1 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Kuvaus: | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL |
| Nykyinen arvostelu: | 30A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFH250301C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFH250303S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250302C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250302S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LFH250303P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers