Ostaa LFL152G01TC1A271 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFL152G01TC1A271
- Osa numero:
- LFL152G01TC1A271
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- SIGNAL CONDITIONING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12211 Pieces
- Tietolomake:
- LFL152G01TC1A271.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFL152G01TC1A271, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFL152G01TC1A271 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFL152G01TC1A271 |
| Korkeus (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Kuvaus: | SIGNAL CONDITIONING |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFL152G01TC1A271
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LP0603A0902ALTR | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 902MHZ 0603 SMD | tiedustelu |
 |
DFCH51G95HDNBA-RFB | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1.95GHZ | tiedustelu |
|
LP0603A0947ANTR | AVX Corporation | FILTER LOW PASS 947MHZ 0603 SMD | tiedustelu |
 |
1866LP15A0315E | Johanson Technology Inc. | LOW PASS FILTER 1860MHZ EIA 0805 | tiedustelu |
 |
LFL15869MTC1B787 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFL151G81TC1B786 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
LFD21892MDP2B860 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
 |
DFCH52G43HFHAA-TM1 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 2.43GHZ | tiedustelu |
 |
LFD182G45DP4B720 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
|
LFL15620MTC1C037 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers