Ostaa LGJ2F560MELZ15 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LGJ2F560MELZ15
- Osa numero:
- LGJ2F560MELZ15
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 56UF 20% 315V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19496 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LGJ2F560MELZ15.pdf2.LGJ2F560MELZ15.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LGJ2F560MELZ15, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LGJ2F560MELZ15 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 315V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | LGJ(15) |
| ripple Current: | 350mA @ 50kHz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LGJ2F560MELZ15 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 56µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 56UF 20% 315V SNAP |
| kapasitanssi: | 56µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LGJ2F560MELZ15
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LGJ2F221MELC | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F680MELZ | Nichicon | CAP ALUM 68UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F101MELB15 | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F151MELC15 | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
LGJ2F560MELY | Nichicon | CAP ALUM 56UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F680MELA15 | Nichicon | CAP ALUM 68UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
LGJ2F121MELB | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F820MELZ | Nichicon | CAP ALUM 82UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
MAL219857689E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F820MELB15 | Nichicon | CAP ALUM 82UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F151MELB | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F181MELC | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F101MELA | Nichicon | CAP ALUM 100UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
 |
ALS70H752NW500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 500V | tiedustelu |
|
MAL219857181E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2F121MELC15 | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 315V SNAP | tiedustelu |
|
UUN1J331MRQ1ZD | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 63V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers