Ostaa LGJ2Z561MELC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LGJ2Z561MELC
- Osa numero:
- LGJ2Z561MELC
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 560UF 20% 180V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12131 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LGJ2Z561MELC.pdf2.LGJ2Z561MELC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LGJ2Z561MELC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LGJ2Z561MELC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 180V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | LGJ |
| ripple Current: | 1.43A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LGJ2Z561MELC |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 560µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 560UF 20% 180V SNAP |
| kapasitanssi: | 560µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LGJ2Z561MELC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LGJ2Z271MELB15 | Nichicon | CAP ALUM 270UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z221MELA | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z331MELC15 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
EKMM451VNN221MQ50W | United Chemi-Con | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
EDT157M010A9HAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EDT 10VDC 6 | tiedustelu |
|
LGJ2Z391MELC15 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z151MELZ15 | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LGJ2Z391MELB | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
EKZN350ELL821MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 820UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
LGJ2Z271MELA | Nichicon | CAP ALUM 270UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z471MELC | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z181MELA15 | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z221MELB15 | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z121MELY | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
LGJ2Z151MELY | Nichicon | CAP ALUM 150UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z331MELB | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z391MELC | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
 |
228RZM6R3M1030 | Illinois Capacitor | CAP ALUM 2200UF 20% 6.3V T/H | tiedustelu |
|
LGJ2Z121MELY15 | Nichicon | CAP ALUM 120UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
|
LGJ2Z181MELZ | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 180V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers