Ostaa LIC1235RS3R8406 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LIC1235RS3R8406
- Osa numero:
- LIC1235RS3R8406
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- CAP LITHIUM 40F 3.8V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16615 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LIC1235RS3R8406, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LIC1235RS3R8406 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.8V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Sarja: | RS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Muut nimet: | 587-5107 CL LIC1235RS3R8406 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LIC1235RS3R8406 |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Lead Spacing: | 0.197" (5.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.378" (35.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 40F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3.8V Radial, Can 70 mOhm @ 1kHz |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 70 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP LITHIUM 40F 3.8V |
| kapasitanssi: | 40F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LIC1235RS3R8406
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
506DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 50F -10%, +30% 2.7V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-HW0D106 | Panasonic Electronic Components | CAP 10F -20% +40% 2.3V T/H | tiedustelu |
 |
JJL0E268MSEGBB | Nichicon | CAP 2600F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJC0E228MSEHBN | Nichicon | CAP 2200F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers