Ostaa LJ60060PC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LJ60060PC
- Osa numero:
- LJ60060PC
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17407 Pieces
- Tietolomake:
- LJ60060PC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LJ60060PC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LJ60060PC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | LJ60060-PC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LJ60060PC |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; LJ60060 |
| Kuvaus: | FUSE BLOCK ACS COVER 60A 600V |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LJ60060PC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LJ600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ600602CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ600302P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LJ600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ60030AC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LJ600601CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ600303C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LJ600301P | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LJ600603CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | tiedustelu |
|
LJ600301SR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LJ600303CR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers