Ostaa LLS1V822MELZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LLS1V822MELZ
- Osa numero:
- LLS1V822MELZ
- Valmistaja:
- Nichicon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 8200UF 20% 35V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16203 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LLS1V822MELZ.pdf2.LLS1V822MELZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LLS1V822MELZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LLS1V822MELZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 35V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | LLS |
| ripple Current: | 3.47A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 493-13927 LLS1V822MELZ-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LLS1V822MELZ |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.850" (47.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 8200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 8200UF 20% 35V SNAP |
| kapasitanssi: | 8200µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LLS1V822MELZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LLS1V822MELA | Nichicon | CAP ALUM 8200UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V822MELB | Nichicon | CAP ALUM 8200UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V103MELA | Nichicon | CAP ALUM 10000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V472MELZ | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V223MELC | Nichicon | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V682MELZ | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V562MELA | Nichicon | CAP ALUM 5600UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V123MELC | Nichicon | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V472MELA | Nichicon | CAP ALUM 4700UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V273MELC | Nichicon | CAP ALUM 27000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V123MELB | Nichicon | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
|
LLS1V682MELA | Nichicon | CAP ALUM 6800UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V562MELZ | Nichicon | CAP ALUM 5600UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V123MELA | Nichicon | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
 |
LLS1V183MELC | Nichicon | CAP ALUM 18000UF 20% 35V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers