Ostaa LM63DIMAX/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM63DIMAX/NOPB
- Osa numero:
- LM63DIMAX/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13773 Pieces
- Tietolomake:
- LM63DIMAX/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM63DIMAX/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM63DIMAX/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | 0°C ~ 125°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 296-38144-2 LM63DIMAX/NOPB-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM63DIMAX/NOPB |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC |
| tarkkuus: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM63DIMAX/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM63DIMAX | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR DIG W/FAN 8-SOIC | tiedustelu |
|
LM96063CISD/NOPB | Texas Instruments | IC DIODE/DGTL TEMP SENSOR 10WSON | tiedustelu |
|
LM96000CIMTX | Texas Instruments | IC HDWR MON W/FAN CTRL 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers