Ostaa LM64CILQ-F/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM64CILQ-F/NOPB
- Osa numero:
- LM64CILQ-F/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC TEMP SENSOR REMOTE 24WQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18736 Pieces
- Tietolomake:
- LM64CILQ-F/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM64CILQ-F/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM64CILQ-F/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 24-WQFN (4x5) |
| Sarja: | - |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | 0°C ~ 85°C, 25°C ~ 140°C |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | 2-Wire SMBus |
| Output Fan: | Yes |
| Output Alarm: | Yes |
| Muut nimet: | 296-40247-2 LM64CILQ-F/NOPB-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM64CILQ-F/NOPB |
| toiminto: | Fan Control, Temp Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Fan Control, Temp Monitor 0°C ~ 85°C, 25°C ~ 140°C Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 24-WQFN (4x5) |
| Kuvaus: | IC TEMP SENSOR REMOTE 24WQFN |
| tarkkuus: | ±1°C Local(Max), ±3°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM64CILQ-F/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7485AARMZ-R7 | ON Semiconductor | IC TEMP/VOLT DGL SENS SST 10MSOP | tiedustelu |
 |
ADM1033ARQZ | ON Semiconductor | IC THERM/FAN SPEED CTRLR 16-QSOP | tiedustelu |
|
LM64CILQX-F | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 24WQFN | tiedustelu |
|
LM64CILQ-F | Texas Instruments | IC TEMP SENSOR REMOTE 24WQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers