Ostaa LM80CIMT-3/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM80CIMT-3/NOPB
- Osa numero:
- LM80CIMT-3/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19331 Pieces
- Tietolomake:
- LM80CIMT-3/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM80CIMT-3/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM80CIMT-3/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.8 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| topologia: | ADC, Comparator, Fan Speed Counter, Register Bank |
| Toimittaja Device Package: | 24-TSSOP |
| Sarja: | PowerWise® |
| anturin tyyppi: | Internal and External |
| Sensing Lämpötila: | -25°C ~ 125°C, External Sensor |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | I²C |
| Output Fan: | No |
| Output Alarm: | No |
| Muut nimet: | *LM80CIMT-3 *LM80CIMT-3/NOPB 296-41567-5 LM80CIMT-3 LM80CIMT-3-ND LM80CIMT-3/NOPB-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LM80CIMT-3/NOPB |
| toiminto: | Hardware Monitor |
| Laajennettu kuvaus: | Hardware Monitor -25°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor I²C Output 24-TSSOP |
| Kuvaus: | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP |
| tarkkuus: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM80CIMT-3/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LM80CIMTX-3/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | tiedustelu |
|
LM80CIMTX-5/NOPB | Texas Instruments | IC MPU SYSTEM HDWR MON 24-TSSOP | tiedustelu |
|
LM80CIMT-5/NOPB | Texas Instruments | IC MONITOR SYS HARDWAR 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers