Ostaa LM9830VJD/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LM9830VJD/NOPB
- Osa numero:
- LM9830VJD/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SCANNER COLOR DOC 100-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12124 Pieces
- Tietolomake:
- LM9830VJD/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LM9830VJD/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LM9830VJD/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP (14x14) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-TQFP |
| Muut nimet: | *LM9830VJD/NOPB LM9830VJDNOPB |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LM9830VJD/NOPB |
| Laajennettu kuvaus: | IC 100-TQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC SCANNER COLOR DOC 100-TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LM9830VJD/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80HVPS1616CBRI-L | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | tiedustelu |
 |
SLE 66CX482PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | tiedustelu |
|
LM9832CCVJD | Texas Instruments | IC SCANNER CLR USB IMAGE 100TQFP | tiedustelu |
|
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | tiedustelu |
 |
DS2401P+T&R | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER 6-TSOC | tiedustelu |
|
IDT72P51539L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | tiedustelu |
|
LM9830VJD | Texas Instruments | IC SCANNER COLOR DOC 100-TQFP | tiedustelu |
 |
NBSG16MNHTBG | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE DF 16QFN | tiedustelu |
 |
HCS370/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4845DEYT+T | Maxim Integrated | OVERVOLTAGE PROTECTION | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers