Ostaa LMV331ICT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LMV331ICT
- Osa numero:
- LMV331ICT
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12531 Pieces
- Tietolomake:
- LMV331ICT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LMV331ICT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LMV331ICT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 5 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | 7mV @ 5V |
| Tyyppi: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | SC-70-5 |
| Sarja: | - |
| Etenemisviive (Max): | 550ns |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Muut nimet: | 497-10355-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LMV331ICT |
| hystereesi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator General Purpose Open Drain SC-70-5 |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR GP LOW VOLT SC70-5 |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 100µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | 93mA @ 5V |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 0.25µA @ 5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LMV331ICT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
LMV339IPT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14TSSOP | tiedustelu |
 |
LMV331ILT | STMicroelectronics | IC COMPARATOR SGL GP LV SOT23-5 | tiedustelu |
|
LMV339IDT | STMicroelectronics | IC COMP QUAD LOW VOLT 14SOIC | tiedustelu |
 |
MAX9022AUA+T | Maxim Integrated | IC COMPARATOR DUAL 8-UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers