Ostaa LPSC0002ZXID BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LPSC0002ZXID
- Osa numero:
- LPSC0002ZXID
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12385 Pieces
- Tietolomake:
- LPSC0002ZXID.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LPSC0002ZXID, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LPSC0002ZXID sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 600V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Sarja: | POWR-GARD® LPSC |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LPSC0002ZXID |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class CC |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 30A 600V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Kuvaus: | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL |
| Nykyinen arvostelu: | 30A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LPSC0002ZXID
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LPSC0002Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
LPSC0003ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
LPSC0001Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
LPSC0003Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
LPSC0004ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
 |
LPSC0001ZXID | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
LPSC0004Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers