Ostaa LQG15HH3N9C02D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LQG15HH3N9C02D
- Osa numero:
- LQG15HH3N9C02D
- Valmistaja:
- Murata Electronics
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.9NH 750MA 140 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16997 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LQG15HH3N9C02D.pdf2.LQG15HH3N9C02D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LQG15HH3N9C02D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LQG15HH3N9C02D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Multilayer |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.2nH |
| Toimittaja Device Package: | Chip |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | LQG15 |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 490-15043-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Air |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LQG15HH3N9C02D |
| induktanssi: | 3.9nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Taajuus - Testi: | 100MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 6GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 750mA 140 mOhm Max 0402 (1005 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.9NH 750MA 140 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 140 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 750mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LQG15HH3N9C02D
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers