Ostaa LR250303PR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LR250303PR
- Osa numero:
- LR250303PR
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14628 Pieces
- Tietolomake:
- LR250303PR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LR250303PR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LR250303PR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 250V |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | LR25030-3PR |
| Suuntautuminen: | - |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LR250303PR |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Cartridge |
| sulake Mitat: | 0.563" Dia x 2" L (14.3mm x 50.8mm) |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class R |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 30A 250V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| Kuvaus: | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS |
| Nykyinen arvostelu: | 30A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenotto Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LR250303PR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LR250301PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250303SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250303CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250302CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250301SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250302SR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250301CR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
|
LR250302PR | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers