Ostaa LT3970IDDB-3.3#TRMPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT3970IDDB-3.3#TRMPBF
- Osa numero:
- LT3970IDDB-3.3#TRMPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG BUCK 3.3V 535MA 10DFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16075 Pieces
- Tietolomake:
- LT3970IDDB-3.3#TRMPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT3970IDDB-3.3#TRMPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT3970IDDB-3.3#TRMPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | 3.3V |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - tulo (Min): | 4.2V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Buck |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | 10-DFN (3x2) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Fixed |
| Output Configuration: | Positive |
| Muut nimet: | LT3970IDDB-3.3#TRMPBFDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT3970IDDB-3.3#TRMPBF |
| toiminto: | Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 200kHz ~ 2.25MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 3.3V 1 Output 535mA (Switch) 10-WFDFN Exposed Pad |
| Kuvaus: | IC REG BUCK 3.3V 535MA 10DFN |
| Nykyinen - Tuotos: | 535mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT3970IDDB-3.3#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers