Ostaa LT6700IS6-3#TRMPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT6700IS6-3#TRMPBF
- Osa numero:
- LT6700IS6-3#TRMPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16502 Pieces
- Tietolomake:
- LT6700IS6-3#TRMPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT6700IS6-3#TRMPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT6700IS6-3#TRMPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 1.4 V ~ 18 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset (Max): | - |
| Tyyppi: | with Voltage Reference |
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-6 |
| Sarja: | Over-The-Top® |
| Etenemisviive (Max): | 29µs |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| lähtö Tyyppi: | Open Collector |
| Muut nimet: | LT6700IS6-3#PBF LT6700IS6-3#PBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBF-ND LT6700IS6-3#TRMPBFTR LT6700IS63TRMPBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT6700IS6-3#TRMPBF |
| hystereesi: | 11.5mV |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator with Voltage Reference Open Collector TSOT-23-6 |
| Kuvaus: | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 17µA |
| Nykyinen - Output (Typ): | - |
| Nykyinen - Input Bias (Max): | 0.01µA @ 18V |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT6700IS6-3#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers