Ostaa LT8300ES5#TRMPBF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT8300ES5#TRMPBF
- Osa numero:
- LT8300ES5#TRMPBF
- Valmistaja:
- L
- Kuvaus:
- IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19904 Pieces
- Tietolomake:
- LT8300ES5#TRMPBF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT8300ES5#TRMPBF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT8300ES5#TRMPBF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | - |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | - |
| Jännite - tulo (Min): | 6V |
| Jännite - tulo (Max): | 100V |
| topologia: | Flyback |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | TSOT-23-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Output Configuration: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Muut nimet: | LT8300ES5#TRMPBFTR LT8300ES5TRMPBF |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LT8300ES5#TRMPBF |
| toiminto: | Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 7.5kHz ~ 750kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Flyback Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable 1 Output 260mA SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Kuvaus: | IC REG FLYBACK INV ISO TSOT23 |
| Nykyinen - Tuotos: | 260mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT8300ES5#TRMPBF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers