Ostaa LV3327PV-TLM-H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV3327PV-TLM-H
- Osa numero:
- LV3327PV-TLM-H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16929 Pieces
- Tietolomake:
- LV3327PV-TLM-H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV3327PV-TLM-H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV3327PV-TLM-H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SSOP |
| tekniset tiedot: | 80dB |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LV3327PV-TLM-H |
| liitäntä: | I²C |
| toiminto: | Volume Control |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Volume Control 2 Channel 16-SSOP |
| Kuvaus: | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 16SSOP |
| Sovellukset: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV3327PV-TLM-H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CS44600-CQZ | Cirrus Logic Inc. | IC AMP CTLR DGTL 6CH 64LQFP | tiedustelu |
 |
TEF6890H/V3,557 | NXP USA Inc. | IC RADIO SIGNAL PROC 44-QFP | tiedustelu |
 |
LV3327PV-MPB-H | ON Semiconductor | IC E-VOLUME 2CH PORTABLE SSOP | tiedustelu |
|
LV3329PE-TLM-H | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | tiedustelu |
|
LV3328PM-TLM-E | ON Semiconductor | IC ELECTRONIC VOLUME AUTO 44QLP | tiedustelu |
 |
LM1036MX/NOPB | Texas Instruments | IC TONE/VOL/BAL DUAL DC 20-SOIC | tiedustelu |
 |
LV3320M-TLM-E | ON Semiconductor | IC RF ELECTR VOLUME AUTO 44QLP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers