Ostaa LX64V-3F100C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LX64V-3F100C
- Osa numero:
- LX64V-3F100C
- Valmistaja:
- Lattice Semiconductor
- Kuvaus:
- IC FPGA 64 I/O 100FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15258 Pieces
- Tietolomake:
- LX64V-3F100C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LX64V-3F100C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LX64V-3F100C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-FPBGA (11x11) |
| Sarja: | ispGDX2™ |
| Pakkaus / Case: | 100-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| I / O-numero: | 64 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LX64V-3F100C |
| Kuvaus: | IC FPGA 64 I/O 100FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LX64V-3F100C
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers