Ostaa M02069G-12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M02069G-12
- Osa numero:
- M02069G-12
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18827 Pieces
- Tietolomake:
- M02069G-12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M02069G-12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M02069G-12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| Tyyppi: | Laser Diode Driver |
| Toimittaja Device Package: | 24-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1465-1440 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 95°C |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M02069G-12 |
| Laajennettu kuvaus: | Laser Driver IC 4.3Gbps 1 Channel 3.3V, 5V 24-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| Datanopeus: | 4.3Gbps |
| Nykyinen - Supply: | 35mA |
| Nykyinen - Modulaatio: | 70mA |
| Nykyinen - Bias: | 75mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M02069G-12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1160-INE3 | Semtech Corporation | IC LASER DVR 1-11.3G LR 24QFN | tiedustelu |
 |
M02066G-82 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
 |
MAX3656ETG | Maxim Integrated | IC LASER DRIVER QFN | tiedustelu |
 |
M02061G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
|
M02067G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
|
M02061G-21 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers