Ostaa M21605G-12 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M21605G-12
- Osa numero:
- M21605G-12
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12502 Pieces
- Tietolomake:
- M21605G-12.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M21605G-12, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M21605G-12 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.8V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 160:160 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M21605G-12 |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Backplane Switch IC 1 Channel |
| Kuvaus: | 160X160 CROSSPOINT SWITCH 12.5GB |
| Sovellukset: | Backplane |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M21605G-12
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HA4314BCPZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWITCH 14DIP | tiedustelu |
 |
HD3SS3212IRKST | Texas Instruments | IC MUX 2:1 8 OHM 20VQFN | tiedustelu |
|
TS3L110PWRE4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16TSSOP | tiedustelu |
 |
HA4314BCAZ | Intersil | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 16QSOP | tiedustelu |
 |
LT1203CS8#PBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER SPDT 8SOIC | tiedustelu |
 |
PEX8609-BA50BI G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | tiedustelu |
 |
MAX4566CSE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH DUAL SPST 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers